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冷镶嵌料

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产品名称: 冷镶嵌料
产品型号:
产品展商: 其它品牌
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简单介绍

冷镶嵌料无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。 冷镶嵌料尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。


冷镶嵌料  的详细介绍
冷镶嵌料 分类:

CM1  冷镶嵌王   
包装:750克粉末 + 500克液体 
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个 
压克力系,半透明。 
固化时间:25℃ 25分钟 
替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick
属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。该冷镶嵌料适合金属加工行业。
CM2  水晶王 
包装: 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂  
附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
如水晶般透明。 
固化时间:25℃ 30分钟 
替代Struers的SeriFix
该冷镶嵌料适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM3  快速环氧王   
包装:树脂1000ml液体 + 500ml固化剂 
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
环氧树脂类,快速固化,完全透明,无气味。 
固化时间:25℃  40分钟 
替代Buehler的EpoKwick
该冷镶嵌料适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM4  低粘度环氧王   
包装:树脂1000ml液体 + 300ml固化剂 
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,完全透明,无气味。 
固化时间:25℃  3~4小时 
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
该冷镶嵌料适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM5  加热环氧王   
包装:树脂1000 ml液体 + 700ml固化剂 + 
附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
环氧树脂类,粘度极低,加热快速固化,完全透明,无气味。 
固化时间:50分钟(固化温度650C)
替代Struers公司的CaldoFix或Buehler公司的EpoHeat
CM6  低发热环氧王    
包装:树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂 
附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
环氧树脂类,收缩小,发热少,完全透明,无气味。 
固化时间:25℃ 20~24小时 
替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM7  光固化树脂
组分:
液体  1000ml+复层清漆 100ml+修复膏 4g
只有在蓝光照射下才固化,无有害的紫外线 
所有树脂都被用于复合物中,无需特别混合 
延长了存放时间,因为聚合只在蓝光下发生 
通过使用合适的放射方法,温度可以被降至约50℃或更低 
无气泡透明复合物 ,可以抵制酒精和酸 
适用于扫描电镜测试 ,无气味 
 
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